Página inicial▸Placa de Vídeo RX 7900 XTX Vapor-X Sapphire, Nitro + AMD, 24 GB GDDR6 - 11322-01-40G
Placa de Vídeo RX 7900 XTX Vapor-X Sapphire, Nitro + AMD, 24 GB GDDR6 - 11322-01-40G | KaBum
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R$ 7.499,99
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Até 3.5% de cashback para não correntista
Informações importantes
Cliente de Conta Digital Inter recebe o cashback em 30 dias. Em casos excepcionais o pagamento pode acontecer em até 120 dias.
Caso opte por realizar a compra via web, você não deve interagir com outros sites no momento da compra.
Cancelamento total ou parcial da compra invalida o pagamento do cashback.
Uso de cupons na compra, não oferecidos pelo Inter, invalida o pagamento do cashback.
Para garantir o cashback, você precisa esvaziar seu carrinho e fazer sua compra, do início ao fim, a partir dessa tela.
Super Limite indisponível para compras feitas diretamente em lojas parceiras.
Preço do produto pode variar de acordo com o momento da compra no site parceiro.
Todas as informações sobre as regras e condições estão descritas no nosso Termos e Condições.
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Descrição
Software BIOS Switch e alterne do BIOS OC para o modo Secundário ou volte usando nosso software TriXX para uma troca rápida e fácil entre os modos de BIOS duplo Resfriamento Vapor-X A Câmara de Vapor é montada em contato com a superfície do chip principal e da memória.
Como toda a área transfere calor na mesma taxa, o módulo Vapor-X foi projetado para operar com mais eficiência do que um dissipador de calor de cobre na remoção de calor.
Ao ganhar calor, a fonte de calor é empurrada para os pavios de vaporização para iniciar o processo de dissipação de calor.
Devido à pressão extremamente baixa, o fluido de trabalho e a água pura são facilmente vaporizados e transferidos através do vácuo até atingir o Pavio de Condensação que fica adjacente à superfície resfriada.
A partir daqui, ele volta ao estado líquido, no qual o líquido é então absorvido no pavio de transporte por ação capilar e movido de volta para o pavio de vaporização.
WAVE Fin Design e V-Shape Fin Design para resfriamento de GPU O WAVE Fin Design reduz o atrito quando o vento entra no módulo da aleta, resultando em uma redução do ruído de corte do vento.
O design da aleta em forma de V na parte superior da GPU acelera e centraliza o fluxo de ar ao redor da GPU para dissipar o calor com eficiência.
Moldura em liga de alumínio-magnésio fundido sob pressão e dissipador de calor da placa frontal A estrutura de liga de alumínio-magnésio fundida sob pressão que envolve as laterais do PCB ajuda a fortalecer a rigidez estrutural da cobertura para criar um acabamento forte, resistente a arranhões e de alta qualidade que eleva a estética e a força da placa gráfica.
Sobrepondo todo o PCB, o dissipador de calor da placa frontal fundido resfria o VRM, a memória e os indutores, resultando em dissipação de calor superior para fluxo de ar de alto nível e desempenho de resfriamento.
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