Pasta Térmica Implastec Thermal Silver Alta Condução 1,2W-mK 5g Blister
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- Pasta Térmica Implastec Thermal Silver para Dissipação de Calor Alta Condução 1,2W/mK 5g Blister A pasta térmica Implastec Thermal Silver é formulada para dissipação de calor em componentes eletrônicos.
Oferece alta condução térmica de 1,2W/mK, garantindo um desempenho eficiente na transferência de temperatura.
Sua aplicação é facilitada pelo fácil espalhamento e pela capacidade de preencher micro lacunas, eliminando bolhas de ar.
É indicada para uso em processadores, placas de vídeo e outros dispositivos que exigem controle térmico.
Vantagens e diferenciais Alta condução térmica: Com 1,2W/mK, assegura uma transferência de calor eficiente para melhorar o desempenho do componente.
Fácil espalhamento: Facilita a aplicação uniforme sobre a superfície do processador ou chipset.
Preenchimento de micro lacunas: Elimina o ar retido entre as superfícies, otimizando o contato térmico.
Embalagem blister: Apresentada em um blister contendo 5g do produto, oferecendo proteção e praticidade.
Especificações Técnicas Fabricante: Implastec Modelo: Thermal Silver Tipo de Produto: Pasta térmica Condutividade Térmica: 1,2W/mK Principais Características: Alta condução térmica 1,2W/mK; fácil espalhamento; preenche micro lacunas e elimina ar retido; melhora a dissipação de calor Conteúdo da Embalagem: 1 pasta térmica 5g em blister Garantia: 3 meses Observações importantes As cores do produto podem variar de acordo com a calibração e resolução do monitor ou tela utilizada.
As imagens são meramente ilustrativas.
O produto real pode apresentar pequenas variações de tonalidade, formato ou acabamento.
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